论坛嘉宾

周健威，上海交通大学硕士研究生毕业，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家，江苏省重大科技专项领头人。在半导体封装行业有18年从业经验，历任三星半导体(中国)研究开发有限公司技术开发部部长，星科金朋半导体（江阴）有限公司工艺副总监，现任华天科技（南京）有限公司 Memory事业部总经理兼 Memory研发总监。

周健威先生曾主持并完成国家科技重大专项“02”专项 华天科技承担项目。对半导体芯片封装方案，工艺和材料有丰富经验。对Memory封装尤其精通，拥有包括DDR4，LPDDR4X，Micro SD, 3D-Nand Flash，eMMC，UFS，eMCP， PoPt等众多Memory产品的开发量产经验；对PoP，FOWLP，TSV等先进封装技术有深刻见解。

华天科技 成立于2003年，于2007年在深圳证券交易所挂牌上市交易（股票代码：002185）。主要从事半导体集成电路封装测试业务。

作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提供一站式服务，凭借先进的技术能力，系统化生产和质量把控，已成为半导体封测业务的首选品牌。