论坛嘉宾

刘磊

14年先进封装经验，曾工作于盛合晶微、华天昆山、苏州晶方半导体等公司，任职工艺及PIE经理；2022年加入天芯互联科技有限公司，任职先进封装技术总监

演讲题目：面向大数据的Chiplet(芯粒)集成技术发展

演讲内容概要：在10nm之后，随着摩尔定律失效，芯片制程提升速度大大放缓，芯片系统性能的提升只能通过不断优化各个芯片间的信息传输效率，chiplet先进封装是是业界公认的延续摩尔定律的有效途径；

天芯互联科技有限公司依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。