论坛嘉宾

毕业于哈尔滨工业大学电子封装专业，现任深圳基本半导体有限公司研发总监，电动汽车产业技术创新战略联盟电机专委会委员，国际汽车动力系统技术年会（TMC）委员会技术委员，主要研究方向为功率模块仿真、设计、制造及应用，拥有多项功率半导体相关专利。

带领基本半导体模块研发团队自主研发推出Pcore^TM6、Pcore^TM2、Pcell^TM系列汽车级全碳化硅功率模块。该系列产品专为新能源汽车应用设计，采用全银烧结、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等先进工艺及封装技术，可提升动力系统逆变器转换效率、缩小体积、降低重量，进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程。

演讲题目：

碳化硅功率模块先进技术

演讲内容概要：

演讲将从碳化硅材料特性出发，介绍碳化硅功率模块的发展趋势及面临的挑战，同时分享基本半导体在解决低杂散电感封装、高效热管理封装等技术难点的经验和新进展。

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。