论坛嘉宾

本科就读于浙江大学，硕士毕业于哈尔滨工业大学电子和通信工程专业，现任深圳市时创意电子有限公司产品中心副总经理，现主要负责公司的产品战略规划、行业动态最新技术发展方向研究、企业品牌建设、产品生命周期和成本质量管理。深耕存储领域数十年，积累了丰富的存储行业经验，拥有扎实的存储理论功底，前沿的产品创新理解能力，敏锐的市场捕捉嗅觉，对存储行业有着独到的见解。

演讲题目：

时创意先进封测解决方案构筑存储应用新布局

演讲内容概要：

从工业4.0到智能穿戴，从大数据存储到个人消费类应用升级，衍生出更多工业、车载、医疗、军用等特殊领域。存储应用永远不缺乏新的创新和需求升级，容量更大、读写速度更快是性能的永恒命题，而单位体积存储密度增加是对于价格的极致追求。这些因素彼此构成了衡量产品成功与否的黄金尺度。

在短短4年时间，NAND Flash接口的速度从667MT/s上升到3600MT/s。而DRAM的普及应用也从DDR3到了DDR5。与此同时，大量小型化和大容量的需求应用的不断增加、用户应用场景的多元化越来越复杂，对封装和测试方式多样化的要求也越来越高。

本期演讲，为大家介绍时创意整体先进封测解决方案如何应对不断升级的市场变化，构筑存储应用新布局。

深圳市时创意电子有限公司（简称时创意）成立于2008年，是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。产品及业务涵盖嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组及移动存储产品，为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。

时创意在深圳拥有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂。同时在深圳南山、北京、上海、成都（建设中）、合肥、台湾都设立了全球营销和研发中心，在中国香港设立全球采购及营销中心，形成了从存储芯片研发、封装测试、模组制造的全产业链战略布局。公司历年累计投入6亿人民币用于科技创新，凭借专业的人才队伍、先进的管理理念、顶尖的设备投入、领先的技术创新、精湛的制造工艺和严格的质量标准，时创意已成为国内领先的存储芯片及解决方案提供商之一。

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